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煌牌SMT生產線貼片工藝流程
來源:英魂之刃技巧    日期:2019-04-25    瀏覽量:

貼片工藝流程分為:錫膏印刷、SMT貼片、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗、包裝

一、印刷錫膏


錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經“回溫”,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過 200℃),水份因受強熱而迅速汽化,造成“爆錫”現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。

所以使用錫膏印刷機印刷錫膏之前先把錫膏回溫,回溫方式是不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中4小時以上待錫膏自然解凍?;匚鹿討脅灰型敬蚩嗟鈉扛?,更不能使用加熱的方式縮短回溫時間。

回溫后在刮刀前進時候的錫膏到刮刀3/2處放少量錫膏到印刷機的鋼網上。然后進行試印刷,印刷后觀察PCB焊盤位置的錫膏是否出現少錫或者多錫的現象,同時注意是否有短路或者開路。這一步至關重要,必須嚴格把關,否則造成良品率下降。


煌牌全自動視覺對位錫膏印刷機

二、貼片:


把印刷好的PCB放在治具上,通過自動送板機傳送到煌牌貼片機進行貼片(貼片機的程序在生產前編程好),機器識別到有板的時候就會開始自動取料進行貼裝。貼裝出來的第一片板要進行首件檢查,主要檢查元件的規格、貼裝位置、元件極性、有無漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第一片板貼裝沒有問題的話,后面就會很穩定的生產下去。完成貼片后注意中間檢查。需要注意檢查元件的極性(有無反向)、貼裝有沒有偏移、有無短路、有無少件、多件、有無少錫等。

煌牌多功能視覺貼片機 SKM-898-06

三:回流焊接


檢查好的線路板經過回流焊之后就會自動進行焊接,其原理就是通過發熱元件發熱,然后采用熱風循環使不同溫區的溫度保持在設定溫度范圍內,給線路板進行均勻加熱,使錫膏經過預熱、升溫、回流、冷卻之后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好,太低了錫膏熔化不了,會出現冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也會燒壞?;褂芯褪竊と鵲奈露紉實?,太低助焊劑揮發不完全,回流后有殘留,影響外觀;太高會造成助焊劑過早揮發掉,造成回流時虛焊現象,同時有可能會產生錫珠。

煌牌8溫區回流焊 SKRF-0808

完成以上工藝后成品就出來了,然后進行性能測試,老化測試和包裝。

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